Sony könnte bei der PS6 ein großes PS5-Streitthema endlich loswerden

Sony könnte bei der PlayStation 6 eine der umstrittensten Entscheidungen der PS5-Generation überdenken. Gemeint ist nicht der Preis, nicht das Design und auch nicht die Frage nach Discs. Es geht um etwas, das viele Spieler erst dann interessiert, wenn es Probleme macht: die Kühlung.

Wie „Tech4Gamers.com“ berichtet, soll Sony bei der PS6 offenbar auf Liquid Metal verzichten wollen. Stattdessen deutet ein neues Patent auf ein Kühlsystem hin, das mit versiegelter Flüssigkeit innerhalb verbesserter Heatpipes arbeitet. Vereinfacht gesagt: weniger Flüssigmetall direkt am Chip, mehr kontrollierte Wärmeabfuhr über ein geschlossenes System.

Wichtig ist aber gleich vorweg: Ein Patent ist keine offizielle PS6-Ankündigung. Sony beschreibt darin eine technische Lösung für ein elektronisches Gerät. Dass diese Technik tatsächlich in der PlayStation 6 landet, ist damit noch nicht bestätigt. Trotzdem ist der Hinweis spannend, weil er genau an einem Punkt ansetzt, der bei der PS5 immer wieder für Diskussionen sorgte.

Warum Liquid Metal bei der PS5 so ein großes Thema war

Die PlayStation 5 nutzt Liquid Metal als Wärmeleitmaterial zwischen APU und Kühlsystem. Technisch ist das eine starke Lösung, weil Flüssigmetall Wärme sehr gut leiten kann. Genau deshalb konnte Sony die PS5 trotz hoher Leistung vergleichsweise effizient kühlen.

Der Nachteil: Liquid Metal ist heikler als klassische Wärmeleitpaste. In den vergangenen Jahren gab es immer wieder Berichte über ungleichmäßige Verteilung, mögliche Probleme bei vertikaler Aufstellung und Sorgen rund um langfristige Haltbarkeit. Frühere PS5-Modelle wurden in bestimmten Fällen mit ungleichmäßigem Liquid-Metal-Pooling in Verbindung gebracht wurden. Sony reagierte später unter anderem mit Anpassungen am Heatsink-Design bei neueren Varianten.

Ob diese Probleme wirklich so verbreitet waren, wie manche Diskussionen vermuten ließen, ist eine andere Frage. Aber das Imageproblem war da. Viele Spieler fragten sich, ob ihre PS5 langfristig besser horizontal oder vertikal stehen sollte. Allein dass diese Debatte so lange geführt wurde, zeigt, wie sensibel das Thema war.

Das neue Patent setzt auf Heatpipes mit Flüssigkeit

Laut dem von Tech4Gamers.com gefundenen Sony-Patent geht es um ein Kühlsystem mit mehreren stabförmigen Heatpipes. Diese sollen spezielle verjüngte und verlängerte Abschnitte besitzen, damit die Flüssigkeit im Inneren besser verteilt wird. Das Ziel: Die Kühlung soll unabhängig davon funktionieren, ob das Gerät liegt oder steht.

Im Patent wird beschrieben, dass sich in der Heatpipe eine Arbeitsflüssigkeit befinden kann. Als Beispiel wird Wasser genannt. Diese Flüssigkeit verdampft durch Hitze, bewegt sich im geschlossenen System weiter, gibt Wärme ab und kondensiert wieder. Das ist ein bekanntes Prinzip bei Heatpipes, Sony scheint aber besonders die Verteilung der Flüssigkeit in verschiedenen Ausrichtungen verbessern zu wollen.

Sollte Sony diese Technik tatsächlich für die PlayStation 6 nutzen, hätte das mehrere Vorteile. Ein geschlossenes Heatpipe-System könnte robuster wirken als eine Lösung, bei der Liquid Metal direkt als Wärmeleitmaterial zum Einsatz kommt. Außerdem würde Sony eine Debatte vermeiden, die bei der PS5 nie ganz verschwunden ist.

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